防水輕觸開(kāi)關(guān)概述及安裝事項

 防水輕觸開(kāi)關(guān)一種電子開(kāi)關(guān)，使用時(shí)輕輕點(diǎn)按開(kāi)關(guān)按鈕就可使開(kāi)關(guān)接通，當松開(kāi)手時(shí)開(kāi)關(guān)即斷開(kāi)，其內部結構是靠金屬彈片受力彈動(dòng)來(lái)實(shí)現通斷的。

防水輕觸開(kāi)關(guān)：顧名思義就是一款能防水的輕觸  開(kāi)關(guān)，不過(guò)對防水有要求，并不是說(shuō)在水里面一過(guò)不影響其性能就叫防水，真正的防水效果是要達到IP67工業(yè)等級的防水效果才能叫做防水輕觸開(kāi)關(guān)。IP67現在特指手機行業(yè)的防護安全級別IP縮寫(xiě)，它定義了一個(gè)界面對液態(tài)和固態(tài)微粒的防護能力。IP后面跟了2位數字，第1個(gè)是固態(tài)防護等級，范圍是0-6，分別表示對從大顆粒異物到灰塵的防護；第2個(gè)是液態(tài)防護等級，范圍是0-8，分別表示對從垂直水滴到水底壓力情況下的防護。數字越大表示能力越強。IP67的解釋是，防護灰塵吸入（整體防止接觸，防護灰塵滲透）；防護短暫浸泡（防浸）。

目前在布線(xiàn)行業(yè)實(shí)現的是IP67級別。除此以外，工業(yè)連接器還有溫度，搞震等對其它惡劣環(huán)境的考慮因素。LED照明亦稱(chēng)半導體照明或固態(tài)它是以發(fā)光二極管為光源而制成的照明燈具。

防水輕觸開(kāi)關(guān)LED驅動(dòng)電源是用來(lái)驅動(dòng)LED照明燈正常發(fā)光的電源裝置，輕觸開(kāi)關(guān)其核心是LED驅動(dòng)芯片，葉片開(kāi)關(guān)亦稱(chēng)LED驅動(dòng)IC。早期的LED驅動(dòng)電源大多采用恒壓模式存在許多問(wèn)題。

主要技術(shù)參數防水等級高接觸性?xún)炔?/span>A觸點(diǎn)圓形多點(diǎn)接觸耐水性(Water resistance):溫度60℃ 時(shí)間24H不進(jìn)水最大電壓(Maximum Rating):12V DC 50mA.最小電壓(Minimum Rating):1V DC 10UA.接觸電阻(Contact Resistance):30mΩ Max.絕緣電阻(Insulation Resistance):100mΩ Min.耐壓(Voltage proof):250V AC(50-60Hz)for 1min.材料MATERIAL引腳可選銅鍍銀或鍍金,彈片可選十萬(wàn)或百萬(wàn)次;

       一是體積與外形尺寸微小化和片式化，例如市場(chǎng)上出現了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品連接器、光纖連接器、寬帶連接器以及細間距連接器(間距為1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

       二是在圓筒形開(kāi)槽插孔、彈性絞線(xiàn)插針以及雙曲面線(xiàn)簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。

       三是半導體芯片技術(shù)正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術(shù)驅動(dòng)力。

例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互連)的器件引腳數由數百線(xiàn)達數千線(xiàn)。

      四是盲配技術(shù)使連接器構成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統級互連。它的最大優(yōu)點(diǎn)是不需要電纜，安裝拆卸簡(jiǎn)單，便于現場(chǎng)更換，插合速度快，分離平滑穩定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。

      五是組裝技術(shù)由插入式安裝技術(shù)(THT)向表面貼裝(SMT)技術(shù)發(fā)展，進(jìn)而向微組裝(MPT)技術(shù)發(fā)展。積極采用微機電系統(MEMS)是提高連接器技術(shù)及性?xún)r(jià)比的動(dòng)力源泉。

在開(kāi)關(guān)方面，開(kāi)關(guān)將向小型化、薄型化、片式化、復合化、多功能、高精度、長(cháng)壽命方向發(fā)展，而且它們需要不斷提高耐熱性、洗凈性、密封性以及耐環(huán)境性等綜合性能。它們可應用于各種領(lǐng)域，例如數控機床、鍵盤(pán)等領(lǐng)域，配合電子設備電路進(jìn)一步取代其他通/斷開(kāi)關(guān)、電位器編碼器等。此外，新材料技術(shù)的發(fā)展也是推動(dòng)電接插元件技術(shù)水平的重要條件之一。目前在我國電接插元件行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品中，存在以下關(guān)鍵共性技術(shù)問(wèn)題：

一是高彈性接觸件材料、線(xiàn)簧材料、納米材料、有記憶功能材料、耐環(huán)境工程塑料等新型金屬/非金屬材料的應用技術(shù)與研究跟不上生產(chǎn)制造的實(shí)際需要；